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迄今为止，SMT贴片锡膏均已实现了无铅化，博蓝科技作为SMT行业无铅化的积极推动者，已经研制出了无铅免洗型的SMT贴片锡膏，该SMT贴片锡膏已于2006年11月获得“中国无铅锡膏质量公认十大品牌之首”的殊荣。具有“贮存寿命和印刷使用寿命长，锡膏在印刷寿命测试中连续快速刮动5小时以上，正常使用时在12小时以上，锡膏的各项性能均不会发生变化”的特点。另一个特点是焊接性能良好，焊接后残留物极少，在锡膏水平扩锡测试中完全可与进口同类产品媲美，能满足电子厂的各项使用要求。
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